將切好的晶片黏著固定於導線架或封裝基板指定位置的步驟。使用黏著劑、焊料或燒結材料等。
日文名稱: ダイボンディング
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 回焊焊接 底部填充膠 背面研磨 晶圓切割 導線架 熱阻 覆晶 BGA(球柵陣列) CSP(晶片尺寸封裝)
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