封裝與構裝
下列關於打線接合（wire bonding）的敘述，何者正確？
- A以金屬細線連接晶片的電極焊墊與導線架或基板的方法
- B將晶片翻面，以凸塊直接與基板連接的方法
- C以樹脂封裝晶片的方法
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正確答案：A. 以金屬細線連接晶片的電極焊墊與導線架或基板的方法
打線接合是以金、銅、鋁等細線，將晶片的電極焊墊與導線架或基板的端子連接起來的方法。一邊加熱至150～200 ℃左右，一邊施加壓力與超音波，使金屬之間接合。由於設備便宜且配線靈活，就產量而言至今仍是最常使用的連接方法。將晶片翻面以凸塊連接的是覆晶，以樹脂包覆的則是模封（封裝）。