在印刷電路板上印刷錫膏、放置零件後,以爐加熱使焊料熔化,一次完成焊接的方法。是表面黏著的標準方法。
日文名稱: リフローはんだ付け
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 底部填充膠 背面研磨 晶粒接合 晶圓切割 導線架 熱阻 覆晶 BGA(球柵陣列) CSP(晶片尺寸封裝)
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