封裝與構裝 吸濕的樹脂封裝在焊料回焊加熱時，內部水分急速汽化膨脹而使封裝破裂的現象稱為什麼？ A晶鬚（whisker） B爆米花現象 C黏滯（stiction） 查看答案與解析 正確答案：B. 爆米花現象 樹脂封裝在保管期間會吸收空氣中的水分。在此狀態下暴露於回焊約260 ℃的高溫，內部水分會急速變成水蒸氣膨脹，造成樹脂剝離或裂紋。因破裂時會發出聲響，故稱為爆米花現象，可透過防潮包裝、開封後放置時間的管理，以及必要時在安裝前烘烤來預防。晶鬚是從鍍錫層長出的針狀結晶，黏滯則是MEMS的黏附現象。