プロセス材料(ガス・薬液)

特殊材料ガス、超純水、エッチングガス、スパッタリングターゲット、高純度シリコンなどプロセス材料の基本を3択で学べます。

—あなたの正答率
0 / 50解いた問題
この分野を解くこの分野の問題をすべて、ランダムな順で出題します 苦手問題直近で間違えた問題だけを解き直します

プロセス材料(ガス・薬液)の要点

半導体の製造には、高純度のシリコンをはじめ、成膜やエッチングに使う特殊材料ガス、洗浄に使う薬液や超純水、スパッタリングターゲット、フォトレジスト、CMPスラリーなど、多くの材料が使われます。

わずかな不純物が不良の原因になるため、材料には極めて高い純度が求められます。また、自然発火性や毒性をもつガスも多く、安全な取り扱いが欠かせません。

プロセス材料(ガス・薬液)の問題一覧（50問）

  1. CVDなどの原料として使われるシラン(SiH4)の取り扱い上の主な危険性はどれか。
  2. 半導体用の多結晶シリコン(ポリシリコン)原料に求められる純度の目安として最も適切なものはどれか。
  3. 半導体製造で使う超純水の純度管理に使われる代表的な指標はどれか。
  4. シリコン酸化膜(SiO2)のドライエッチングに主に使われるガスはどれか。
  5. スパッタリングで使うターゲットの説明として正しいものはどれか。
  6. 化学増幅型フォトレジストの主な構成要素の組み合わせとして正しいものはどれか。
  7. n型不純物の導入に使われるホスフィン(PH3)やアルシン(AsH3)の特徴として正しいものはどれか。
  8. 三フッ化窒素(NF3)の主な用途はどれか。
  9. 半導体用の高純度ガスや薬液の不純物濃度を表すのによく使われる単位はどれか。
  10. CMPの研磨パッドに一般的に使われる材料はどれか。
  11. p型不純物(ホウ素)の導入に使われる原料ガスとして正しいものはどれか。
  12. 装置に供給する直前のガスから、微量の不純物やパーティクルを取り除くために配管に設けられる機器はどれか。
  13. ArFエキシマレーザーの発振に使われるガスの組み合わせとして適切なものはどれか。
  14. エピタキシャル成長や熱処理で、キャリアガスや還元性の雰囲気として使われるガスはどれか。
  15. MOCVDの原料であるトリメチルガリウム(TMGa)などの有機金属化合物の取り扱い上の注意点として正しいものはどれか。
  16. ガスの純度を「6N」と表したときの純度として正しいものはどれか。
  17. 半導体工場で最も大量に使われるガスの一つで、パージや雰囲気ガスとして配管で供給されるものはどれか。
  18. ArF液浸露光で、フォトレジストの上に塗り、液浸の水とレジストが直接触れないようにする膜はどれか。
  19. Low-k層間絶縁膜として使われる代表的な材料はどれか。
  20. 熱処理炉の反応管や、ウエハを載せる治具に広く使われる、高純度で耐熱性に優れた材料はどれか。
  21. フォトレジストの現像に一般的に使われる水溶液はどれか。
  22. 半導体の現像液に、水酸化ナトリウムなどではなくTMAHのような有機アルカリが使われる主な理由はどれか。
  23. 装置のチャンバーのクリーニングなどに使われる三フッ化塩素(ClF3)の特徴として正しいものはどれか。
  24. Cu配線の電解めっきに使われるめっき液の主成分として正しいものはどれか。
  25. 半導体の材料の供給に関するリスクとして適切なものはどれか。
  26. ArF露光用のフォトマスクの基板に使われる材料はどれか。
  27. EUVマスクの反射多層膜に使われる材料の組み合わせとして正しいものはどれか。
  28. 酸化膜のエッチングで、C4F8のように炭素の割合が多いフルオロカーボンガスを使う理由として正しいものはどれか。
  29. Cuのシード層用スパッタリングターゲットに求められる純度の目安として正しいものはどれか。
  30. 洗浄後の乾燥などに使われるIPAの化学名として正しいものはどれか。
  31. 半導体の製造に使われるプロセス材料の主な種類の組み合わせとして正しいものはどれか。
  32. フォトレジストの一般的な保管方法として適切なものはどれか。
  33. 半導体工場で超純水が最も大量に使われる用途はどれか。
  34. 半導体の製造に使うガスや薬液に、非常に高い純度が求められる主な理由はどれか。
  35. 高純度ガスの配管に一般的に使われる材料と表面処理の組み合わせとして正しいものはどれか。
  36. 成膜やエッチングの装置で、ガスの流量を精密に測りながら一定に制御する機器はどれか。
  37. g線・i線の露光に広く使われてきたポジ型レジストの主な構成として正しいものはどれか。
  38. フッ酸などの腐食性の強い薬液の配管や容器に広く使われる材料はどれか。
  39. 半導体工場で大量に使われる窒素ガスを工場の近くで製造する、代表的な方法はどれか。
  40. モノシラン(SiH4)より低い温度でシリコン膜を成膜できる原料ガスとして使われるものはどれか。
  41. SiGeのエピタキシャル成長で、ゲルマニウムの原料として使われるガスはどれか。
  42. シランとともにCVDでシリコン酸化膜や酸窒化膜をつくるとき、酸化剤として使われることのあるガスはどれか。
  43. ジボランやホスフィンなどのドーパント用のガスが、多くの場合、水素や窒素などで低い濃度に薄めた状態で供給される主な理由はどれか。
  44. 高純度ガス中の微量の水分の量を表すのによく使われる指標はどれか。
  45. 常温で液体の原料(TEOSなど)を、CVD装置にガスとして供給する方法として正しいものはどれか。
  46. 高純度ガスの配管の継手として広く使われる、金属のガスケットを面で押しつぶしてシールする方式はどれか。
  47. 熱処理炉で使う石英の部品を高温で長く使い続けたときに起こりやすい劣化はどれか。
  48. ガスの配管で、ガスが流れずにたまる行き止まりの部分(デッドスペース)を少なくする設計が求められる理由はどれか。
  49. ガスのラインを開放したり、別のガスに切り替えたりする前に、不活性ガスでの加圧と排気を何度も繰り返す操作を何と呼ぶか。
  50. 塩化水素などのハロゲン系のガスの配管で、ガス中の水分をとくに厳しく管理する理由として正しいものはどれか。

前工程のほかの分野