酸化膜のエッチングで、C4F8のように炭素の割合が多いフルオロカーボンガスを使う理由として正しいものはどれか。

正解：B. ポリマー(保護膜)をつくりやすく、下地やマスクに対する選択比を高めやすいため

炭素の多いフルオロカーボンガスは、プラズマ中で炭素とフッ素からなるポリマーをつくりやすくなります。酸化膜の上では、膜中の酸素がポリマーを取り除くためエッチングが進みますが、シリコンや窒化膜の上ではポリマーが堆積してエッチングが抑えられ、高い選択比が得られます。