半導体の製造に使われるプロセス材料の主な種類の組み合わせとして正しいものはどれか。

正解：A. ウエハ、ガス、薬液、フォトレジスト、スパッタターゲット、CMPスラリーなど

半導体の製造では、基板となるウエハのほか、成膜やエッチングに使う各種のガス、洗浄やエッチングの薬液、露光に使うフォトレジスト、スパッタのターゲット、CMPのスラリーやパッドなど、多くの高純度な材料が使われます。

• A. 正しい。ウエハ・ガス・薬液・レジスト・ターゲット・スラリーなどです。
• B. 木材・紙・布は半導体のプロセス材料ではありません。
• C. 燃料はプロセス材料ではありません。