Nederlands
Menu

Packaging en montage

Controleer met meerkeuzevragen de basis van halfgeleiderpackaging en -montage, zoals wire bonding, flip-chip en BGA.

Oefen 10 vragenWillekeurige vragen uit dit onderwerp · ongeveer 5 minuten Dit onderwerp oefenenAlle vragen over dit onderwerp in willekeurige volgorde Zwakke vragenAlleen de laatst fout beantwoorde vragen opnieuw oefenen

Junctietemperatuur →

Packaging en montage: kernpunten

Een package beschermt de chip tegen de omgeving, verbindt deze elektrisch met de printplaat en voert warmte af. De chips die uit de wafer zijn gezaagd, worden via stappen als die-bonding, aansluiting en inkapseling tot een product.

Voor de verbinding tussen chip en buitenwereld bestaan wire bonding en flip-chip, en de vorm van de package is met het toenemende aantal pinnen geëvolueerd van types met uitstekende leads naar bijvoorbeeld BGA, met soldeerballen aan de onderzijde.

Alle vragen over Packaging en montage (50)
  1. Welke uitleg over draadbonden (wire bonding) is juist?
  2. Welke uitleg over flip-chipmontage is juist?
  3. Welke eigenschap van een BGA-behuizing (ball grid array) is juist?
  4. Welke uitleg over dicing (zagen) is juist?
  5. Welk materiaal wordt hoofdzakelijk gebruikt als inkapselingsmateriaal van gangbare behuizingen met harsinkapseling?
  6. Welk materiaal wordt gewoonlijk gebruikt voor een leadframe?
  7. Welke uitleg over CSP (chip size package) is juist?
  8. Welke eigenschap van wafer level package (WLP) is juist?
  9. Wat is het belangrijkste doel van het vullen van de ruimte tussen chip en substraat met underfill-hars bij flip-chipmontage?
  10. Welke samenstelling wordt veel gebruikt als loodvrij soldeer in verband met milieuregelgeving?
  11. Welke eigenschap van een QFN-behuizing (Quad Flat No-lead) is juist?
  12. Hoe heet de stap waarin de chip op een bepaalde plaats op het leadframe of substraat wordt vastgekleefd?
  13. Hoe heet de stap waarin vóór het zagen de achterzijde van de wafer wordt geslepen om de behuizing dunner te maken?
  14. Hoe heet het verschijnsel waarbij vocht in een vochtopgenomen harsbehuizing bij verhitting met reflow-solderen plotseling verdampt en uitzet, waardoor de behuizing barst?
  15. Wat is de belangrijkste reden dat bij draadbonden goud (Au) draad steeds meer door koper (Cu) draad is vervangen?
  16. Welk symbool geeft de warmteweerstand weer van de overgang van de chip tot de omringende lucht, een maat voor de warmteafvoer van een behuizing?
  17. Welke methode drukt soldeerpasta op een printplaat, plaatst er onderdelen op en soldeert ze door in een oven te verhitten?
  18. Hoe heet de methode waarbij een geheugenbehuizing bovenop een processorbehuizing wordt gemonteerd?
  19. Welke van oudsher bekende behuizing heeft pennen in twee rijen aan beide zijden en wordt gemonteerd door in gaten van het substraat te steken?
  20. Wat is de juiste reden dat bij grote behuizingen kromtrekken (warpage) door verhitting tijdens reflow een probleem is?
  21. Welke classificatie voor vochtopname legt onder meer vast hoe lang een oppervlaktemontagebehuizing na het openen van de vochtdichte verpakking tot reflow mag blijven liggen?
  22. Hoe heet de metalen plaat die in de behuizing van een processor met veel warmteontwikkeling op de chip wordt geplaatst om de warmte te verspreiden?
  23. Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatielagen en fijne bedradingslagen op elkaar te stapelen, wordt gebruikt bij onder meer flip-chip BGA?
  24. Welke draadbondmethode smelt het uiteinde van een gouddraad met een ontlading tot een bal en verbindt die met warmte en ultrageluid met een elektrode?
  25. Welke behuizing, waarvan het inwendige met keramiek of metaal is afgesloten, wordt gebruikt voor toepassingen met hoge betrouwbaarheidseisen zoals ruimtevaart?
  26. Welke behuizing voor oppervlaktemontage heeft leads in gull-wing-vorm aan twee zijden van de behuizing?
  27. Welk probleem treedt gemakkelijk op bij een QFP met veel pennen wanneer de afstand tussen de leads te klein wordt?
  28. Welke methode verbindt chip en substraat één voor één onder verwarming en druk en wordt gebruikt voor dunne chips met veel kromming en bumps met een kleine steek?
  29. Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van veel silicavulstof aan de inkapselingshars?
  30. Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van ontkoppelcondensatoren (bypasscondensatoren) in de behuizing of op de printplaat?
  31. Welke combinatie van de belangrijkste taken van een halfgeleiderbehuizing is juist?
  32. Welke stap is gangbaar om op het oppervlak van de behuizing van een voltooide IC onder meer productnaam en lotnummer aan te brengen?
  33. Welke dikte van de bij draadbonden gebruikte draad is gangbaar?
  34. Hoe heet de verpakkingsvorm waarbij IC's voor oppervlaktemontage één voor één in een tape met uitsparingen worden gelegd, opgerold en aan de bestukkingsmachine worden geleverd?
  35. Wat is het belangrijkste voordeel van oppervlaktemontage vergeleken met montage waarbij aansluitingen in gaten van de printplaat worden gestoken?
  36. Wat is het belangrijkste doel van een tinplating op het oppervlak van de uitstekende leads van een behuizing met leadframe?
  37. Welke waarde ligt het dichtst bij de piektemperatuur waaraan onderdelen worden blootgesteld bij reflow met loodvrij soldeer (Sn-Ag-Cu)?
  38. Welke dicingmethode met weinig snijverlies richt een laser binnen in de wafer om een gemodificeerde laag te maken en breekt de wafer in chips door de tape uit te rekken?
  39. Welke behuizing heeft op de onderzijde in een raster geplaatste vlakke elektroden (lands) in plaats van soldeerballen?
  40. Welk materiaal wordt het meest gebruikt als basismateriaal van printplaten van elektronische apparatuur?
  41. Wat is de belangrijkste reden dat de inkapselingshars van veel behuizingen met harsinkapseling zwart is?
  42. Wat is de belangrijkste reden om bij een BGA-behuizing met veel pennen het grootste deel van de ballen aan voeding en aarde toe te wijzen?
  43. Waar wordt bij draadbonden met ballvorming de eerste verbinding (ball bond) gewoonlijk gemaakt?
  44. Wat is het belangrijkste doel van het enige tijd verhitten van de behuizing in een oven na het molden met hars (post-mold cure)?
  45. Hoe heet het defect waarbij bij het molden de stroming van het hars de bonddraden wegduwt en vervormt?
  46. Welke verandering is juist wanneer de temperatuur van de inkapselingshars de glasovergangstemperatuur (Tg) overschrijdt?
  47. Welke methode snijdt om zeer dunne chips te maken eerst vanaf het waferoppervlak groeven tot halverwege de diepte en splitst daarna door het slijpen van de achterzijde in chips?
  48. Wat is het doel van het vormen van een metaalfilm, bijvoorbeeld door sputteren, op het oppervlak van de behuizing bij dichte montage in onder meer smartphones?
  49. Hoe heet het defect bij reflow waarbij een kleine component zoals een chipweerstand aan één kant omhoogkomt en rechtop gaat staan?
  50. Hoe heet het defect waarbij door de kracht en het ultrageluid bij draadbonden de isolatiefilm of het silicium onder de elektrodepad breekt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp

Andere onderwerpen in Back-end en test