Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke uitleg over flip-chipmontage is juist?

  1. AEen methode waarbij de chip zonder inkapseling met hars wordt geleverd
  2. BEen methode waarbij de schakelingzijde van de chip naar beneden wijst en via bumps rechtstreeks met het substraat is verbonden
  3. CEen methode waarbij de chip loodrecht op het substraat wordt gemonteerd
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Een methode waarbij de schakelingzijde van de chip naar beneden wijst en via bumps rechtstreeks met het substraat is verbonden

Flip-chip is een methode waarbij de chip omgekeerd via bumps van soldeer of koperen pilaren op de schakelingzijde met het substraat wordt verbonden. Omdat de verbinding korter is dan bij draden, is de inductantie klein, wat gunstig is voor snelle signalen en voedingstoevoer, en omdat aansluitingen over het hele chipoppervlak kunnen worden geplaatst, is ook een groot aantal van duizenden aansluitingen mogelijk. De oorsprong is C4, in de jaren zestig door IBM ontwikkeld. Het heeft niets te maken met levering zonder inkapseling of verticale montage.

Wirebonding en flip-chip Package-substraat Schakelingzijde naar boven Wirebonding Package-substraat Schakelingzijde naar beneden, verbonden via bumps Flip-chip Underfill
Wirebonding en flip-chip · Bekijken in het figurenoverzicht
Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke eigenschap van een BGA-behuizing (ball grid array) is juist?
  2. Welke uitleg over dicing (zagen) is juist?
  3. Welk materiaal wordt hoofdzakelijk gebruikt als inkapselingsmateriaal van gangbare behuizingen met harsinkapseling?
  4. Welk materiaal wordt gewoonlijk gebruikt voor een leadframe?
  5. Welke uitleg over CSP (chip size package) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp