Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke waarde ligt het dichtst bij de piektemperatuur waaraan onderdelen worden blootgesteld bij reflow met loodvrij soldeer (Sn-Ag-Cu)?

  1. AOngeveer 500 °C
  2. BOngeveer 100 °C
  3. COngeveer 245 tot 260 °C
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Ongeveer 245 tot 260 °C

Loodvrij soldeer van het Sn-Ag-Cu-type heeft een smeltpunt van ongeveer 217 tot 220 °C, en om het zeker te smelten en te laten bevochtigen wordt de piektemperatuur van reflow op ongeveer 245 tot 260 °C gesteld. Omdat de piek bij Sn-Pb-soldeer (smeltpunt 183 °C) ongeveer 220 tot 235 °C was, is de maatstaf voor de warmtebestendigheid van onderdelen verhoogd tot 260 °C. Naarmate de temperatuur hoger is, treedt schade aan vochtopgenomen behuizingen gemakkelijker op en is MSL-beheer belangrijker geworden.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke dicingmethode met weinig snijverlies richt een laser binnen in de wafer om een gemodificeerde laag te maken en breekt de wafer in chips door de tape uit te rekken?
  2. Welke behuizing heeft op de onderzijde in een raster geplaatste vlakke elektroden (lands) in plaats van soldeerballen?
  3. Welk materiaal wordt het meest gebruikt als basismateriaal van printplaten van elektronische apparatuur?
  4. Wat is de belangrijkste reden dat de inkapselingshars van veel behuizingen met harsinkapseling zwart is?
  5. Wat is de belangrijkste reden om bij een BGA-behuizing met veel pennen het grootste deel van de ballen aan voeding en aarde toe te wijzen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp