Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welk materiaal wordt gewoonlijk gebruikt voor een leadframe?

  1. AKoperlegeringen en ijzer-nikkellegering (42 Alloy)
  2. BGlas
  3. CEpoxyhars
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Koperlegeringen en ijzer-nikkellegering (42 Alloy)

Een leadframe is een metalen frame waarop de chip wordt geplaatst en dat tevens als externe aansluiting dient. Koperlegeringen, die elektriciteit en warmte goed geleiden, en ijzer-nikkellegering (42 Alloy), waarvan de thermische uitzettingscoëfficiënt dicht bij die van silicium ligt, zijn de bekendste; ze worden gemaakt door dunne metalen platen te stampen of te etsen. Op het oppervlak wordt een plating aangebracht die soldeerbaarheid en draadbondbaarheid verbetert. Glas en epoxyhars zijn isolatoren en kunnen dus geen aansluitingen vormen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke uitleg over CSP (chip size package) is juist?
  2. Welke eigenschap van wafer level package (WLP) is juist?
  3. Wat is het belangrijkste doel van het vullen van de ruimte tussen chip en substraat met underfill-hars bij flip-chipmontage?
  4. Welke samenstelling wordt veel gebruikt als loodvrij soldeer in verband met milieuregelgeving?
  5. Welke eigenschap van een QFN-behuizing (Quad Flat No-lead) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp