Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke behuizing voor oppervlaktemontage heeft leads in gull-wing-vorm aan twee zijden van de behuizing?

  1. ASOP
  2. BQFP
  3. CBGA
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. SOP

SOP (Small Outline Package) is een behuizing voor oppervlaktemontage met naar buiten gebogen leads (gull-wing) als vleugels van een meeuw aan de twee lange zijden. Omdat de uiteinden van de leads zichtbaar zijn, is de soldeertoestand gemakkelijk visueel te controleren, en wordt het veel gebruikt voor IC's met weinig pennen. De dunne uitvoering TSOP is gebruikt voor onder meer geheugens. Leads aan vier zijden is QFP en ballen aan de onderzijde is BGA.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welk probleem treedt gemakkelijk op bij een QFP met veel pennen wanneer de afstand tussen de leads te klein wordt?
  2. Welke methode verbindt chip en substraat één voor één onder verwarming en druk en wordt gebruikt voor dunne chips met veel kromming en bumps met een kleine steek?
  3. Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van veel silicavulstof aan de inkapselingshars?
  4. Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van ontkoppelcondensatoren (bypasscondensatoren) in de behuizing of op de printplaat?
  5. Welke combinatie van de belangrijkste taken van een halfgeleiderbehuizing is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp