Packaging en montage

Wat is het doel van het vormen van een metaalfilm, bijvoorbeeld door sputteren, op het oppervlak van de behuizing bij dichte montage in onder meer smartphones?

  1. ASolderen overbodig maken
  2. BElektromagnetische golven afschermen en elektromagnetische interferentie (EMI) met omringende onderdelen voorkomen
  3. CDe behuizing transparant maken
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Elektromagnetische golven afschermen en elektromagnetische interferentie (EMI) met omringende onderdelen voorkomen

Wanneer hoogfrequente onderdelen dicht bij elkaar worden geplaatst, interfereren hun elektromagnetische golven en veroorzaken ze storingen. Als op het oppervlak van de behuizing door sputteren een metaalfilm van enkele µm van onder meer koper wordt aangebracht en met de aarde van het substraat wordt verbonden, ontstaat een elektromagnetische afscherming waarmee EMI dun en klein wordt voorkomen zonder conventionele metalen behuizingen. Er is ook een methode om binnen één behuizing per schakeling scheidingswanden aan te brengen. Solderen blijft nodig.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Hoe heet het defect bij reflow waarbij een kleine component zoals een chipweerstand aan één kant omhoogkomt en rechtop gaat staan?
  2. Hoe heet het defect waarbij door de kracht en het ultrageluid bij draadbonden de isolatiefilm of het silicium onder de elektrodepad breekt?
  3. Welke uitleg over draadbonden (wire bonding) is juist?
  4. Welke uitleg over flip-chipmontage is juist?
  5. Welke eigenschap van een BGA-behuizing (ball grid array) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp