Packaging en montage
Wat is het doel van het vormen van een metaalfilm, bijvoorbeeld door sputteren, op het oppervlak van de behuizing bij dichte montage in onder meer smartphones?
- ASolderen overbodig maken
- BElektromagnetische golven afschermen en elektromagnetische interferentie (EMI) met omringende onderdelen voorkomen
- CDe behuizing transparant maken
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. Elektromagnetische golven afschermen en elektromagnetische interferentie (EMI) met omringende onderdelen voorkomen
Wanneer hoogfrequente onderdelen dicht bij elkaar worden geplaatst, interfereren hun elektromagnetische golven en veroorzaken ze storingen. Als op het oppervlak van de behuizing door sputteren een metaalfilm van enkele µm van onder meer koper wordt aangebracht en met de aarde van het substraat wordt verbonden, ontstaat een elektromagnetische afscherming waarmee EMI dun en klein wordt voorkomen zonder conventionele metalen behuizingen. Er is ook een methode om binnen één behuizing per schakeling scheidingswanden aan te brengen. Solderen blijft nodig.