Hoe heet het defect bij reflow waarbij een kleine component zoals een chipweerstand aan één kant omhoogkomt en rechtop gaat staan?

Antwoord: A. Tombstoning (Manhattan-effect)

Als het smelten van het soldeer aan de twee uiteinden van het onderdeel niet gelijktijdig gebeurt, of er verschillen in soldeerhoeveelheid of temperatuur zijn, wordt het onderdeel door de oppervlaktespanning van de eerst gesmolten kant getrokken en komt de andere kant omhoog en staat het als een grafsteen rechtop. Dit is tombstoning en komt eerder voor naarmate het onderdeel kleiner en lichter is. Het wordt voorkomen door de grootte van linker- en rechterpad en de bedrading gelijk te maken en de reflowtemperatuur gelijkmatig te houden.