Packaging en montage
Welke uitleg over CSP (chip size package) is juist?
- AEen grote behuizing waarin meerdere chips naast elkaar zijn geplaatst
- BEen behuizing die is verkleind tot ongeveer dezelfde grootte als de chip
- CEen platte behuizing met leads aan vier zijden
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. Een behuizing die is verkleind tot ongeveer dezelfde grootte als de chip
CSP is een verzamelnaam voor behuizingen waarvan de afmeting is verkleind tot ongeveer die van de chip (in het algemeen ongeveer 1,2 keer de chip of minder). Vaak is het een BGA-type met aansluitingen in een raster aan de onderzijde, en het wordt veel gebruikt in producten waarvan het montageoppervlak klein moet zijn, zoals smartphones en wearables. WLP, waarbij de aansluitingen al in waferstaat worden gemaakt, is een soort CSP met dezelfde afmeting als de chip. Grote producten met meerdere chips naast elkaar en QFP zijn iets anders.