Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke draadbondmethode smelt het uiteinde van een gouddraad met een ontlading tot een bal en verbindt die met warmte en ultrageluid met een elektrode?

  1. ABall bonding (thermosonische verbinding)
  2. BWedge bonding
  3. CReflow-solderen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Ball bonding (thermosonische verbinding)

Bij ball bonding wordt het uiteinde van de draad die uit een capillair komt (een dunne buis) met een ontlading gesmolten tot een bal van ongeveer twee keer de draaddiameter, en met warmte, druk en ultrageluid aan de elektrode van de chip verbonden. Omdat de bal geen richting heeft, kan de draad in elke richting worden getrokken. Wedge bonding is een methode waarbij de draad van opzij wordt platgedrukt en verbonden, veel gebruikt voor aluminiumdraad. Bij reflow worden geen draden gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke behuizing, waarvan het inwendige met keramiek of metaal is afgesloten, wordt gebruikt voor toepassingen met hoge betrouwbaarheidseisen zoals ruimtevaart?
  2. Welke behuizing voor oppervlaktemontage heeft leads in gull-wing-vorm aan twee zijden van de behuizing?
  3. Welk probleem treedt gemakkelijk op bij een QFP met veel pennen wanneer de afstand tussen de leads te klein wordt?
  4. Welke methode verbindt chip en substraat één voor één onder verwarming en druk en wordt gebruikt voor dunne chips met veel kromming en bumps met een kleine steek?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van veel silicavulstof aan de inkapselingshars?

Vergelijkingen bij dit onderwerp