Wat is de belangrijkste reden om bij een BGA-behuizing met veel pennen het grootste deel van de ballen aan voeding en aarde toe te wijzen?

Antwoord: C. Om grote stromen te verdelen en de weerstand en inductantie van de voeding te verlagen, zodat voedingsruis en spanningsval worden onderdrukt

Chips met hoge prestaties verbruiken soms meer dan 100 A, en bij plotselinge stroomveranderingen ontstaan een spanningsval door de weerstand van het voedingspad (IR-drop) en spanningsschommelingen door inductantie. Door veel voedings- en aardballen parallel te plaatsen, wordt de stroom verdeeld, dalen weerstand en inductantie van het pad en wordt de voeding stabiel. Het is daarom niet ongebruikelijk dat meer dan de helft van de ballen aan voeding en aarde wordt toegewezen.