Nederlands
Menu

Packaging en montage

Hoe heet de stap waarin de chip op een bepaalde plaats op het leadframe of substraat wordt vastgekleefd?

  1. ADraadbonden
  2. BDicing
  3. CDie bonding
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Die bonding

Die bonding is de stap waarin de gesneden chip met een hechtmiddel zoals zilverpasta, soldeer of die-attach-film op het leadframe of substraat wordt bevestigd. Bij vermogenscomponenten met grote stroom en warmteontwikkeling worden soldeer of gesinterd zilver gebruikt, dat warmte en elektriciteit goed geleidt, en bij gestapeld geheugen film waarmee de dikte gemakkelijk gelijk te maken is. Daarna wordt met draadbonden de elektrische verbinding gemaakt. Dicing is de stap waarin wordt gesneden.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Hoe heet de stap waarin vóór het zagen de achterzijde van de wafer wordt geslepen om de behuizing dunner te maken?
  2. Hoe heet het verschijnsel waarbij vocht in een vochtopgenomen harsbehuizing bij verhitting met reflow-solderen plotseling verdampt en uitzet, waardoor de behuizing barst?
  3. Wat is de belangrijkste reden dat bij draadbonden goud (Au) draad steeds meer door koper (Cu) draad is vervangen?
  4. Welk symbool geeft de warmteweerstand weer van de overgang van de chip tot de omringende lucht, een maat voor de warmteafvoer van een behuizing?
  5. Welke methode drukt soldeerpasta op een printplaat, plaatst er onderdelen op en soldeert ze door in een oven te verhitten?

Vergelijkingen bij dit onderwerp