Packaging en montage

Welke combinatie van de belangrijkste taken van een halfgeleiderbehuizing is juist?

  1. ADe chip beschermen tegen de omgeving, elektrisch met de printplaat verbinden en ontstane warmte afvoeren
  2. BDe schakeling van de chip ontwerpen
  3. CHet aantal transistors in de chip vergroten
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. De chip beschermen tegen de omgeving, elektrisch met de printplaat verbinden en ontstane warmte afvoeren

Een behuizing beschermt de kwetsbare chip tegen vocht, schokken, licht en vuil, zet de elektroden op de chip met onderlinge afstanden van enkele tientallen µm om in aansluitingen met een steek van ongeveer 0,4 tot 1 mm die op de printplaat kunnen worden gesoldeerd, en voert de in de chip ontstane warmte naar buiten af. De laatste jaren bepalen geavanceerde behuizingen die meerdere chips met hoge dichtheid verbinden de prestaties, zodat een behuizing niet louter een omhulsel meer is.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke stap is gangbaar om op het oppervlak van de behuizing van een voltooide IC onder meer productnaam en lotnummer aan te brengen?
  2. Welke dikte van de bij draadbonden gebruikte draad is gangbaar?
  3. Hoe heet de verpakkingsvorm waarbij IC's voor oppervlaktemontage één voor één in een tape met uitsparingen worden gelegd, opgerold en aan de bestukkingsmachine worden geleverd?
  4. Wat is het belangrijkste voordeel van oppervlaktemontage vergeleken met montage waarbij aansluitingen in gaten van de printplaat worden gestoken?
  5. Wat is het belangrijkste doel van een tinplating op het oppervlak van de uitstekende leads van een behuizing met leadframe?

Vergelijkingen bij dit onderwerp