Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welk probleem treedt gemakkelijk op bij een QFP met veel pennen wanneer de afstand tussen de leads te klein wordt?

  1. ADe behuizing straalt licht uit
  2. BSoldeerbruggen (kortsluiting met de naburige lead) bij montage
  3. CDe behuizing wordt zwaarder
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Soldeerbruggen (kortsluiting met de naburige lead) bij montage

Bij een kleine afstand tussen leads ontstaan bij het solderen gemakkelijk bruggen waarbij soldeer tussen naburige leads doorloopt. Dunne leads buigen gemakkelijk bij transport en hantering en ook het aantal fouten door loskomen neemt toe. Een steek van ongeveer 0,4 mm geldt praktisch als grens, en wanneer meer aansluitingen nodig zijn, worden onder meer BGA's gebruikt, waarvan de aansluitingen over de hele onderzijde kunnen worden geplaatst. Lichtgevend worden of gewichtsverandering komt niet voor.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke methode verbindt chip en substraat één voor één onder verwarming en druk en wordt gebruikt voor dunne chips met veel kromming en bumps met een kleine steek?
  2. Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van veel silicavulstof aan de inkapselingshars?
  3. Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van ontkoppelcondensatoren (bypasscondensatoren) in de behuizing of op de printplaat?
  4. Welke combinatie van de belangrijkste taken van een halfgeleiderbehuizing is juist?
  5. Welke stap is gangbaar om op het oppervlak van de behuizing van een voltooide IC onder meer productnaam en lotnummer aan te brengen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp