Nederlands
Menu

Packaging en montage

Hoe heet de methode waarbij een geheugenbehuizing bovenop een processorbehuizing wordt gemonteerd?

  1. AQFP
  2. BDIP
  3. CPoP (package on package)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. PoP (package on package)

PoP is een methode waarbij op een onderste behuizing (zoals een processor) een andere behuizing (zoals DRAM) wordt gestapeld en gesoldeerd. Het montageoppervlak op het substraat kan klein worden gehouden en de bedrading tussen processor en geheugen wordt korter, dus het wordt veel gebruikt in onder meer smartphones. Omdat geheugen en processor afzonderlijk kunnen worden getest voordat ze worden gestapeld, kunnen alleen goede exemplaren worden gecombineerd. QFP en DIP zijn vormen van afzonderlijke behuizingen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke van oudsher bekende behuizing heeft pennen in twee rijen aan beide zijden en wordt gemonteerd door in gaten van het substraat te steken?
  2. Wat is de juiste reden dat bij grote behuizingen kromtrekken (warpage) door verhitting tijdens reflow een probleem is?
  3. Welke classificatie voor vochtopname legt onder meer vast hoe lang een oppervlaktemontagebehuizing na het openen van de vochtdichte verpakking tot reflow mag blijven liggen?
  4. Hoe heet de metalen plaat die in de behuizing van een processor met veel warmteontwikkeling op de chip wordt geplaatst om de warmte te verspreiden?
  5. Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatielagen en fijne bedradingslagen op elkaar te stapelen, wordt gebruikt bij onder meer flip-chip BGA?

Vergelijkingen bij dit onderwerp