Packaging en montage
Welke uitleg over draadbonden (wire bonding) is juist?
- AEen methode waarbij de elektrodepads van de chip met dunne metaaldraden worden verbonden met het leadframe of het substraat
- BEen methode waarbij de chip wordt omgedraaid en via bumps rechtstreeks met het substraat wordt verbonden
- CEen methode waarbij de chip met hars wordt ingekapseld
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Een methode waarbij de elektrodepads van de chip met dunne metaaldraden worden verbonden met het leadframe of het substraat
Draadbonden is een methode waarbij de elektrodepads van de chip met dunne draden van onder meer goud, koper of aluminium worden verbonden met de aansluitingen van het leadframe of substraat. De metalen worden verbonden door onder verwarming tot ongeveer 150 tot 200 °C druk en ultrageluid toe te passen. Omdat de apparatuur goedkoop is en flexibele bedrading mogelijk maakt, is het qua productieaantallen nog steeds de meest gebruikte verbindingsmethode. De chip omdraaien en via bumps verbinden is flip-chip, en met hars omhullen is molding (inkapseling).