Nederlands
Menu

Packaging en montage

Hoe heet het defect waarbij bij het molden de stroming van het hars de bonddraden wegduwt en vervormt?

  1. AWire sweep
  2. BElektromigratie
  3. CBlooming
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Wire sweep

Als de draad bij het molden door de kracht van het instromende hars zijwaarts wordt weggeduwd, bestaat het gevaar van contact met een naburige draad, wat kortsluiting geeft, of van breuk. Dit is wire sweep en komt eerder voor bij lange, dunne draden. Het wordt voorkomen door draadlengte en -opstelling, viscositeit en instroomsnelheid van het hars en de plaats van de injectieopening aan te passen, en met röntgenstraling geïnspecteerd. Koperdraad is harder dan goud en vervormt dus minder gemakkelijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke verandering is juist wanneer de temperatuur van de inkapselingshars de glasovergangstemperatuur (Tg) overschrijdt?
  2. Welke methode snijdt om zeer dunne chips te maken eerst vanaf het waferoppervlak groeven tot halverwege de diepte en splitst daarna door het slijpen van de achterzijde in chips?
  3. Wat is het doel van het vormen van een metaalfilm, bijvoorbeeld door sputteren, op het oppervlak van de behuizing bij dichte montage in onder meer smartphones?
  4. Hoe heet het defect bij reflow waarbij een kleine component zoals een chipweerstand aan één kant omhoogkomt en rechtop gaat staan?
  5. Hoe heet het defect waarbij door de kracht en het ultrageluid bij draadbonden de isolatiefilm of het silicium onder de elektrodepad breekt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp