Packaging en montage
Wat is het belangrijkste doel van een tinplating op het oppervlak van de uitstekende leads van een behuizing met leadframe?
- ADe bevochtiging met soldeer verbeteren, het solderen op het substraat betrouwbaar maken en ook oxidatie van de leads voorkomen
- BDe leads laten glanzen zodat ze er beter uitzien
- CDe leads isolerend maken
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. De bevochtiging met soldeer verbeteren, het solderen op het substraat betrouwbaar maken en ook oxidatie van de leads voorkomen
Het oppervlak van leads van onder meer koperlegering oxideert gemakkelijk en wordt zonder behandeling niet goed door soldeer bevochtigd. Met een tinplating hecht het soldeer gemakkelijker en wordt de verbinding bij montage betrouwbaar. Door de overstap op loodvrij is tin-lood vervangen door zuivere tinplating, maar uit zuiver tin groeien naaldvormige kristallen, whiskers, die kortsluiting kunnen veroorzaken, en daarom worden maatregelen genomen zoals warmtebehandeling en een nikkelonderlaag.