Opbrengst en kwaliteitsbeheersing
Controleer met meerkeuzevragen de basis van kwaliteitsbeheersing, zoals het berekenen van de opbrengst (yield), het verband tussen defectdichtheid en chipoppervlak en regelkaarten.
—Uw score
0 / 50Beantwoorde vragen
Oefen 10 vragenWillekeurige vragen uit dit onderwerp · ongeveer 5 minuten
Dit onderwerp oefenenAlle vragen over dit onderwerp in willekeurige volgorde
Zwakke vragenAlleen de laatst fout beantwoorde vragen opnieuw oefenen
Opbrengst en kwaliteitsbeheersing: kernpunten
De yield is het aandeel goede producten van de ingezette producten en is een kengetal dat de winstgevendheid van een halfgeleiderfabriek sterk beïnvloedt. Bij dezelfde defectdichtheid is de kans op een defect groter naarmate de chip groter is, waardoor de yield lager wordt.
Om processen stabiel te houden, worden gegevens met statistische methoden zoals regelkaarten (SPC) bewaakt, zodat afwijkingen snel worden opgespoord en verholpen.
Alle vragen over Opbrengst en kwaliteitsbeheersing (50)
- Uit één wafer worden 500 chips verkregen, waarvan er 450 goed zijn. Hoe groot is de yield van deze wafer?
- Wat gebeurt er in het algemeen met de yield wanneer bij gelijke defectdichtheid het chipoppervlak groter wordt?
- Hoe worden de regelgrenzen in een regelkaart (Shewhart-regelkaart) voor procesbeheersing in het algemeen vastgesteld?
- Wat is het juiste doel van het paretodiagram dat bij kwaliteitsbeheer wordt gebruikt?
- Welke formule geeft de procescapabiliteitsindex Cp (wanneer het midden van de specificatie samenvalt met het procesgemiddelde)? (σ: standaardafwijking van het proces)
- Hoe heet bij de oorzaken van yieldverlies een defect dat zich herhaaldelijk voordoet in een bepaald patroon, bijvoorbeeld door de onderlinge afstemming van ontwerp en productieproces?
- Welk diagram toont het verband tussen een probleem (resultaat) en de factoren die dit beïnvloeden in de vorm van een visgraat?
- Wat is het belangrijkste doel van het analyseren van een wafermap, waarin de wafertestresultaten per chippositie op de wafer als goed of defect zijn weergegeven?
- Met welke factor neemt het waferoppervlak bij benadering toe wanneer de waferdiameter bij verder gelijke voorwaarden van 200 mm naar 300 mm gaat?
- Welk voorbeeld in een regelkaart moet als afwijking worden beoordeeld, ook al liggen alle punten binnen de regelgrenzen?
- Hoe groot is de yield bij benadering volgens het Poissonmodel Y = exp(−D × A) bij een defectdichtheid D = 0,1 per cm² en een chipoppervlak A = 1 cm²?
- Hoe heet een defect op de wafer dat daadwerkelijk een elektrisch defect van de chip veroorzaakt?
- Welk diagram deelt gegevens in een aantal klassen in, toont de frequenties als staven en laat de vorm van de spreidingsverdeling zien?
- Welke procescapabiliteitsindex wordt gebruikt wanneer het procesgemiddelde van het midden van de specificatie is verschoven?
- Welke regeling corrigeert automatisch de procesvoorwaarden van de apparatuur voor het volgende lot of de volgende wafer op basis van onder meer de meetresultaten van het voorgaande proces?
- Welke methode brengt mogelijke faalwijzen van een product of proces in kaart, beoordeelt het effect en de ernst daarvan en treft vooraf maatregelen?
- Welk diagram wordt gebruikt om paren van twee kenmerkwaarden uit te zetten en het onderlinge verband te onderzoeken?
- Hoe heet de weergave van hoe de yield in de loop van de tijd verbetert doordat vanaf de opstart van een nieuw proces defectoorzaken worden geanalyseerd en maatregelen worden getroffen?
- Wat is het juiste doel van het beoordelen van productievariatie, uitgesplitst naar factoren zoals tussen loten, tussen wafers en binnen de wafer?
- Welke opvatting achter de bij kwaliteitsbeheer Six Sigma genoemde aanpak is juist?
- Wat is bij dezelfde wafer de juiste reden waarom het verkleinen van het chipoppervlak het aantal goede chips per wafer sterk doet toenemen?
- Welke regelkaart wordt gebruikt om het defectpercentage (aandeel defecte producten) te beheersen?
- Wat is het juiste doel van het per procesfase uitvoeren van defectinspectie en het uitsluitend extraheren van defecten die ten opzichte van het voorgaande proces nieuw zijn bijgekomen?
- Welk begrip geeft, uit de deeltjesgrootte en de indeling van de bedrading, de oppervlakte weer van het gebied waarin een deeltje dat daar valt een defect kan veroorzaken?
- Welke methode graaft door herhaaldelijk naar het waarom te vragen naar de werkelijke oorzaak van een probleem?
- Een wafer bevat 600 chips en de yield is 80 %. Hoeveel goede chips zijn er?
- Hoe groot is bij benadering de totale yield, het product van beide, wanneer de yield van het waferproces 95 % is en die van de wafertest 90 %?
- Hoe heet het systeem waarmee de productiegeschiedenis per product kan worden getraceerd, wat nodig is om bij een gevonden afwijking de mogelijk getroffen producten te identificeren?
- Welke methode verwijdert chips als defect die weliswaar binnen de specificatie vallen, maar waarvan de waarde sterk afwijkt van de verdeling van hetzelfde lot?
- Welk verschil tussen de regelgrenzen van een regelkaart en de specificatiegrenzen van een product is juist?
- Welke volgorde van de PDCA-cyclus die bij kwaliteitsbeheer en bedrijfsverbetering wordt gebruikt is juist?
- Welke opvatting, een van de zeven QC-hulpmiddelen, deelt gegevens in groepen in zoals per apparaat, per operator of per materiaal en vergelijkt ze om de oorzaak van verschillen te vinden?
- Welk QC-hulpmiddel is een vooraf opgestelde tabel met te controleren items, waarin inspectieresultaten en het optreden van defecten gemakkelijk kunnen worden vastgelegd en samengevat?
- Welke beschrijving van het verschil tussen kwaliteit en betrouwbaarheid van een product is gangbaar?
- Hoe heet de opvatting die bij een probleem de nadruk legt op het ter plaatse, aan het werkelijke object en in de werkelijke situatie vaststellen van de feiten?
- Welke methode varieert procesvoorwaarden (temperatuur, tijd, gasstroom enzovoort) planmatig en gelijktijdig, zodat met weinig experimenten de invloed van elke factor efficiënt kan worden onderzocht?
- Hoe heet het systeem dat tijdens de verwerking sensorgegevens van productieapparatuur (temperatuur, druk, vermogen enzovoort) bewaakt, een afwijkende toestand detecteert en snel een afwijking meldt?
- Welke maat beoordeelt de productiviteit van productieapparatuur als product van het aandeel bedrijfstijd, de prestatie (snelheid) en het aandeel goede producten?
- Hoe heet in een halfgeleiderfabriek de tijd die verstrijkt tussen het starten van een wafer en de voltooiing ervan?
- Welke regelkaart zet het gemiddelde en het bereik (maximum − minimum) van steekproeven elk in de tijd uit, om veranderingen in het procesgemiddelde en veranderingen in de spreiding gelijktijdig te bewaken?
- Welk systeem beheert in de fabriek onder meer welk lot zich in welk proces en op welke apparatuur bevindt en onder welke voorwaarden het is bewerkt, en stuurt en registreert de productiestroom?
- Bij een steekproefsgewijze inspectie wordt een deel van een groot aantal producten gecontroleerd en wordt beoordeeld of het hele lot wordt goedgekeurd of afgekeurd. Welke maat geeft het kwaliteitsniveau aan dat als aanvaardbaar wordt beschouwd?
- Welk voorbeeld toont bij het analyseren van yieldgegevens aan dat twee grootheden met elkaar kunnen correleren zonder dat de een de oorzaak van de ander is?
- Welke beschrijving van pogingen om de yield te verhogen door in de fabriek opgeslagen grote hoeveelheden apparatuurdata, meetdata en testresultaten met onder meer machine learning te analyseren is juist?
- Welk model wordt gebruikt als yieldmodel waarin wordt meegenomen dat defecten op de wafer ongelijk verdeeld en geclusterd optreden (clustering)?
- Hoe heet de grootheid die per defecttype dat bij defectinspectie is gevonden, het aandeel van de chips met dat defect aangeeft dat daadwerkelijk elektrisch defect werd?
- Welke inhoud van de wet van Little, die het verband beschrijft tussen de hoeveelheid onderhanden werk (WIP), de verwerkingssnelheid (doorvoer) en de cyclustijd in een fabriek, is juist?
- Hoe heet de analyse die uit de productiegeschiedenis van veel loten statistisch de apparatuur, kamers, materialen enzovoort opspoort die gemeenschappelijk zijn gebruikt voor loten met lage yield?
- Welke statistische procesbeheersingsmethode bewaakt meerdere onderling gecorreleerde kenmerkwaarden niet afzonderlijk maar gezamenlijk, en detecteert afwijkingen als combinatie?
- Hoe heet het afstellen en beheren van meerdere apparaten van hetzelfde type, zodat de verschillen in bewerkingsresultaat tussen apparaten of kamers klein worden?