Nederlands
Menu

Packaging en montage

Wat is de juiste reden dat bij grote behuizingen kromtrekken (warpage) door verhitting tijdens reflow een probleem is?

  1. AOmdat de kleur van de behuizing verandert
  2. BOmdat een deel van de soldeerballen niet met het substraat wordt verbonden, wat een oorzaak van verbindingsfouten is
  3. COmdat de behuizing lichter wordt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Omdat een deel van de soldeerballen niet met het substraat wordt verbonden, wat een oorzaak van verbindingsfouten is

Een behuizing bestaat uit materialen met verschillende thermische uitzettingscoëfficiënten, zoals chip, substraat en inkapselingshars, en krult dus bij verhitting. Bij grote kromming bereiken sommige soldeerballen het substraat niet en blijven open, ontstaan verbindingsfouten waarbij bal en pasta niet samensmelten (head-in-pillow), of worden ballen juist platgedrukt en raken ze verbonden met buren. Daarom wordt de kromming bij reflowtemperatuur gemeten en beheerst. Kleur of gewicht doen er niet toe.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke classificatie voor vochtopname legt onder meer vast hoe lang een oppervlaktemontagebehuizing na het openen van de vochtdichte verpakking tot reflow mag blijven liggen?
  2. Hoe heet de metalen plaat die in de behuizing van een processor met veel warmteontwikkeling op de chip wordt geplaatst om de warmte te verspreiden?
  3. Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatielagen en fijne bedradingslagen op elkaar te stapelen, wordt gebruikt bij onder meer flip-chip BGA?
  4. Welke draadbondmethode smelt het uiteinde van een gouddraad met een ontlading tot een bal en verbindt die met warmte en ultrageluid met een elektrode?
  5. Welke behuizing, waarvan het inwendige met keramiek of metaal is afgesloten, wordt gebruikt voor toepassingen met hoge betrouwbaarheidseisen zoals ruimtevaart?

Vergelijkingen bij dit onderwerp