Nederlands
Menu

Packaging en montage

Hoe heet de stap waarin vóór het zagen de achterzijde van de wafer wordt geslepen om de behuizing dunner te maken?

  1. ABackgrinding
  2. BCMP
  3. CEtch-back
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Backgrinding

Bij backgrinding wordt, terwijl het waferoppervlak met beschermtape wordt beschermd, de achterzijde met een roterende slijpschijf geslepen en van een dikte van ongeveer 750 µm tot de gewenste dikte gedund. Bij onder meer gestapelde geheugens wordt soms tot enkele tientallen µm gedund. Omdat de door het slijpen ontstane beschadigde laag een oorzaak van breuk is, wordt die door polijsten of etsen verwijderd. CMP is vlakmaken van het oppervlak en etch-back is een stap waarbij een film over het hele oppervlak wordt weggenomen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Hoe heet het verschijnsel waarbij vocht in een vochtopgenomen harsbehuizing bij verhitting met reflow-solderen plotseling verdampt en uitzet, waardoor de behuizing barst?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat bij draadbonden goud (Au) draad steeds meer door koper (Cu) draad is vervangen?
  3. Welk symbool geeft de warmteweerstand weer van de overgang van de chip tot de omringende lucht, een maat voor de warmteafvoer van een behuizing?
  4. Welke methode drukt soldeerpasta op een printplaat, plaatst er onderdelen op en soldeert ze door in een oven te verhitten?
  5. Hoe heet de methode waarbij een geheugenbehuizing bovenop een processorbehuizing wordt gemonteerd?

Vergelijkingen bij dit onderwerp