Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke van oudsher bekende behuizing heeft pennen in twee rijen aan beide zijden en wordt gemonteerd door in gaten van het substraat te steken?

  1. ADIP (dual in-line package)
  2. BBGA
  3. CCSP
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. DIP (dual in-line package)

DIP is een behuizing voor doorsteekmontage, waarbij aan beide zijden van de behuizing in twee rijen met 2,54 mm tussenruimte pennen naar buiten komen die in gaten van het substraat worden gestoken en gesoldeerd. Omdat hij direct in een breadboard past, wordt hij nog gebruikt voor prototypes en onderwijs. Omdat de aansluitingen beperkt zijn tot twee rijen aan de rand en de onderdelen groot zijn, is hij echter niet geschikt voor veel pennen of verkleining, en werden behuizingen voor oppervlaktemontage de hoofdstroom. BGA en CSP zijn voor oppervlaktemontage.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Wat is de juiste reden dat bij grote behuizingen kromtrekken (warpage) door verhitting tijdens reflow een probleem is?
  2. Welke classificatie voor vochtopname legt onder meer vast hoe lang een oppervlaktemontagebehuizing na het openen van de vochtdichte verpakking tot reflow mag blijven liggen?
  3. Hoe heet de metalen plaat die in de behuizing van een processor met veel warmteontwikkeling op de chip wordt geplaatst om de warmte te verspreiden?
  4. Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatielagen en fijne bedradingslagen op elkaar te stapelen, wordt gebruikt bij onder meer flip-chip BGA?
  5. Welke draadbondmethode smelt het uiteinde van een gouddraad met een ontlading tot een bal en verbindt die met warmte en ultrageluid met een elektrode?

Vergelijkingen bij dit onderwerp