Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatielagen en fijne bedradingslagen op elkaar te stapelen, wordt gebruikt bij onder meer flip-chip BGA?

  1. ALeadframe
  2. BEnkellaagse keramische plaat
  3. CBuild-up-substraat
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Build-up-substraat

Een build-up-substraat wordt gemaakt door aan beide zijden van een kernlaag van glasepoxy laag voor laag isolerende harsfilm en fijne koperen bedradingslagen op te bouwen. De lagen worden verbonden met kleine vias die met een laser zijn geboord, en de bedrading van duizenden bumps wordt uitgewaaierd naar de grove steek van de printplaat. Het wordt gebruikt als substraat van flip-chip BGA voor onder meer processors. Met een leadframe of enkellaagse keramische plaat is bedrading van deze dichtheid niet mogelijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke draadbondmethode smelt het uiteinde van een gouddraad met een ontlading tot een bal en verbindt die met warmte en ultrageluid met een elektrode?
  2. Welke behuizing, waarvan het inwendige met keramiek of metaal is afgesloten, wordt gebruikt voor toepassingen met hoge betrouwbaarheidseisen zoals ruimtevaart?
  3. Welke behuizing voor oppervlaktemontage heeft leads in gull-wing-vorm aan twee zijden van de behuizing?
  4. Welk probleem treedt gemakkelijk op bij een QFP met veel pennen wanneer de afstand tussen de leads te klein wordt?
  5. Welke methode verbindt chip en substraat één voor één onder verwarming en druk en wordt gebruikt voor dunne chips met veel kromming en bumps met een kleine steek?

Vergelijkingen bij dit onderwerp