Packaging en montage

Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van ontkoppelcondensatoren (bypasscondensatoren) in de behuizing of op de printplaat?

  1. ASignalen versterken
  2. BSchommelingen (ruis) in de voedingsspanning onderdrukken en lading leveren bij plotselinge stroomveranderingen
  3. CDe chip laten oplichten
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Schommelingen (ruis) in de voedingsspanning onderdrukken en lading leveren bij plotselinge stroomveranderingen

Bij LSI's verandert de voedingsstroom plotseling door de werking, en door de inductantie L van de voedingsbedrading ontstaat een spanningsschommeling L·di/dt. Een ontkoppelcondensator vlak bij de chip levert lading bij plotselinge stroomveranderingen en onderdrukt zo het schommelen van de voedingsspanning. Omdat per frequentieband een andere plaats effectief is, worden condensatoren van verschillende grootte verdeeld over de chip, de behuizing en het substraat. Signaalversterking is niet hun rol.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke combinatie van de belangrijkste taken van een halfgeleiderbehuizing is juist?
  2. Welke stap is gangbaar om op het oppervlak van de behuizing van een voltooide IC onder meer productnaam en lotnummer aan te brengen?
  3. Welke dikte van de bij draadbonden gebruikte draad is gangbaar?
  4. Hoe heet de verpakkingsvorm waarbij IC's voor oppervlaktemontage één voor één in een tape met uitsparingen worden gelegd, opgerold en aan de bestukkingsmachine worden geleverd?
  5. Wat is het belangrijkste voordeel van oppervlaktemontage vergeleken met montage waarbij aansluitingen in gaten van de printplaat worden gestoken?

Vergelijkingen bij dit onderwerp