Nederlands
Menu

Packaging en montage

Hoe heet de metalen plaat die in de behuizing van een processor met veel warmteontwikkeling op de chip wordt geplaatst om de warmte te verspreiden?

  1. ALeadframe
  2. BHeat spreader (lid)
  3. CProbe card
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Heat spreader (lid)

Een heat spreader is een metalen plaat die de in de chip ontstane warmte over een groot oppervlak verspreidt en gemakkelijker aan een erboven geplaatste koellichaam doorgeeft; gewoonlijk is het koper met hoge warmtegeleiding en nikkelplating. Hij dient ook als deksel dat de chip beschermt. Tussen chip en spreider wordt TIM (thermal interface material) geplaatst om de warmteweerstand door lucht in kleine spleten te verminderen. Een leadframe is een aansluiting en een probe card een onderdeel voor testen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatielagen en fijne bedradingslagen op elkaar te stapelen, wordt gebruikt bij onder meer flip-chip BGA?
  2. Welke draadbondmethode smelt het uiteinde van een gouddraad met een ontlading tot een bal en verbindt die met warmte en ultrageluid met een elektrode?
  3. Welke behuizing, waarvan het inwendige met keramiek of metaal is afgesloten, wordt gebruikt voor toepassingen met hoge betrouwbaarheidseisen zoals ruimtevaart?
  4. Welke behuizing voor oppervlaktemontage heeft leads in gull-wing-vorm aan twee zijden van de behuizing?
  5. Welk probleem treedt gemakkelijk op bij een QFP met veel pennen wanneer de afstand tussen de leads te klein wordt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp