Packaging en montage
Wat is het belangrijkste doel van het vullen van de ruimte tussen chip en substraat met underfill-hars bij flip-chipmontage?
- AVoorkomen dat spanning door het verschil in thermische uitzetting tussen chip en substraat zich op de bumps concentreert en de betrouwbaarheid van de verbinding verhogen
- BDe chip laten oplichten
- CDe warmteafvoer van de chip belemmeren
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Voorkomen dat spanning door het verschil in thermische uitzetting tussen chip en substraat zich op de bumps concentreert en de betrouwbaarheid van de verbinding verhogen
De thermische uitzettingscoëfficiënt van silicium is ongeveer 3 ppm/K en die van een organisch substraat ongeveer 15 tot 17 ppm/K, een groot verschil, zodat de kleine bumps bij elke temperatuurwisseling herhaaldelijk worden belast en door vermoeiing kunnen breken. Als de ruimte tussen chip en substraat met underfill-hars wordt gevuld, vormen chip en substraat één geheel, wordt de spanning over alle bumps verdeeld en wordt de levensduur van de verbinding sterk verlengd. Gewoonlijk wordt de hars door capillaire werking in de ruimte gebracht.