Packaging en montage

Wat is de belangrijkste reden dat de inkapselingshars van veel behuizingen met harsinkapseling zwart is?

  1. AOm de sterkte van het hars te verlagen
  2. BOm licht tegen te houden en storingen te voorkomen doordat licht ladingdragers in de chip opwekt
  3. COm warmte te absorberen en de chip op te warmen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Om licht tegen te houden en storingen te voorkomen doordat licht ladingdragers in de chip opwekt

Wanneer silicium licht absorbeert, ontstaan elektron-gatparen, zodat bij belichting de lekstroom toeneemt, waarden van analoge schakelingen verschuiven en storingen optreden. Door koolzwart aan de inkapselingshars toe te voegen wordt het zwart en wordt licht tegengehouden. Een zwart oppervlak heeft ook het effect dat lasermarkeringen beter leesbaar zijn. Bij beeldsensoren die licht ontvangen en LED's die licht uitzenden worden daarentegen transparant hars of een glazen venster gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Wat is de belangrijkste reden om bij een BGA-behuizing met veel pennen het grootste deel van de ballen aan voeding en aarde toe te wijzen?
  2. Waar wordt bij draadbonden met ballvorming de eerste verbinding (ball bond) gewoonlijk gemaakt?
  3. Wat is het belangrijkste doel van het enige tijd verhitten van de behuizing in een oven na het molden met hars (post-mold cure)?
  4. Hoe heet het defect waarbij bij het molden de stroming van het hars de bonddraden wegduwt en vervormt?
  5. Welke verandering is juist wanneer de temperatuur van de inkapselingshars de glasovergangstemperatuur (Tg) overschrijdt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp