Packaging en montage
Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van veel silicavulstof aan de inkapselingshars?
- ADe thermische uitzettingscoëfficiënt verlagen en het verschil met de chip verkleinen
- BDe hars kleuren
- CDe hars elektrisch geleidend maken
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. De thermische uitzettingscoëfficiënt verlagen en het verschil met de chip verkleinen
De thermische uitzettingscoëfficiënt van epoxyhars alleen is 50 ppm/K of meer, veel groter dan de ongeveer 3 ppm/K van silicium; zo zou de chip bij temperatuurverandering worden belast en zouden delaminatie en scheuren optreden. Door veel gesmolten silica met lage thermische uitzetting als vulstof toe te voegen, kan de thermische uitzettingscoëfficiënt van de inkapselingshars worden verlaagd tot ongeveer 10 ppm/K. Met bolvormige vulstof kan er veel worden toegevoegd met behoud van vloeibaarheid. Kleuren of geleidend maken is niet het doel.