Nederlands
Menu

Packaging en montage

Waar wordt bij draadbonden met ballvorming de eerste verbinding (ball bond) gewoonlijk gemaakt?

  1. AOp het oppervlak van de inkapselingshars
  2. BAan de zijde van de elektrodepad van de chip
  3. CAan de zijde van het leadframe of het behuizingssubstraat
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Aan de zijde van de elektrodepad van de chip

Bij ball bonding wordt eerst de bal aan het uiteinde van de draad aan de elektrodepad van de chip verbonden (first bond), waarna de draad wordt getrokken en op de elektrode van de lead of het substraat wordt platgedrukt en verbonden (second bond). Het ballgedeelte van de verbinding is klein en geschikt voor de smalle pads van de chip. Wanneer chips worden gestapeld en de draadhoogte laag moet zijn, wordt ook de omgekeerde volgorde gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Wat is het belangrijkste doel van het enige tijd verhitten van de behuizing in een oven na het molden met hars (post-mold cure)?
  2. Hoe heet het defect waarbij bij het molden de stroming van het hars de bonddraden wegduwt en vervormt?
  3. Welke verandering is juist wanneer de temperatuur van de inkapselingshars de glasovergangstemperatuur (Tg) overschrijdt?
  4. Welke methode snijdt om zeer dunne chips te maken eerst vanaf het waferoppervlak groeven tot halverwege de diepte en splitst daarna door het slijpen van de achterzijde in chips?
  5. Wat is het doel van het vormen van een metaalfilm, bijvoorbeeld door sputteren, op het oppervlak van de behuizing bij dichte montage in onder meer smartphones?

Vergelijkingen bij dit onderwerp