Welke methode snijdt om zeer dunne chips te maken eerst vanaf het waferoppervlak groeven tot halverwege de diepte en splitst daarna door het slijpen van de achterzijde in chips?

Antwoord: A. Dicing before grinding (DBG)

Bij DBG (Dicing Before Grinding) worden eerst vanaf het waferoppervlak groeven aangebracht die iets dieper zijn dan de einddikte, waarna bij het slijpen van de achterzijde de chips zich afzonderlijk losmaken zodra de groeven worden bereikt. Omdat breuk en afbrokkelen aan de achterzijde minder voorkomen dan bij het snijden van een gedunde wafer na het slijpen, wordt het gebruikt voor onder meer zeer dunne chips van enkele tientallen µm voor gestapeld geheugen. Er is ook een methode waarbij in plaats van groeven met een laser een gemodificeerde laag wordt gemaakt.