Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welk symbool geeft de warmteweerstand weer van de overgang van de chip tot de omringende lucht, een maat voor de warmteafvoer van een behuizing?

  1. AθJA (Rth(j-a))
  2. BCpk
  3. CFIT
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. θJA (Rth(j-a))

θJA is de warmteweerstand van de overgang (junction) van de chip tot de omringende lucht (ambient), in °C/W. De junctiontemperatuur volgt uit Tj = Ta + P × θJA; een chip die 2 W verbruikt in een behuizing met θJA = 40 °C/W wordt bijvoorbeeld 80 °C warmer dan de omgeving. Omdat θJA verandert met substraat en luchtstroom, wordt ook θJC (tot de behuizing) vermeld. Cpk is de procesbekwaamheidsindex en FIT een eenheid van uitvalkans.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke methode drukt soldeerpasta op een printplaat, plaatst er onderdelen op en soldeert ze door in een oven te verhitten?
  2. Hoe heet de methode waarbij een geheugenbehuizing bovenop een processorbehuizing wordt gemonteerd?
  3. Welke van oudsher bekende behuizing heeft pennen in twee rijen aan beide zijden en wordt gemonteerd door in gaten van het substraat te steken?
  4. Wat is de juiste reden dat bij grote behuizingen kromtrekken (warpage) door verhitting tijdens reflow een probleem is?
  5. Welke classificatie voor vochtopname legt onder meer vast hoe lang een oppervlaktemontagebehuizing na het openen van de vochtdichte verpakking tot reflow mag blijven liggen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp