Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke uitleg over dicing (zagen) is juist?

  1. ADe stap waarin de chip met hars wordt ingekapseld
  2. BDe stap waarin de elektrische eigenschappen van de chip worden getest
  3. CDe stap waarin de wafer in afzonderlijke chips wordt verdeeld
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. De stap waarin de wafer in afzonderlijke chips wordt verdeeld

Dicing is de stap waarin een wafer waarop de schakelingen zijn voltooid met een diamantzaagblad van enkele tientallen µm dik of met een laser wordt doorgesneden en in afzonderlijke chips (dies) wordt verdeeld. De wafer wordt op tape bevestigd, zodat de chips na het zagen niet los raken. Als een brosse Low-k-film aanwezig is, wordt eerst met een laser een groef in het oppervlak aangebracht om afbrokkelen te voorkomen. Inkapseling en elektrische tests zijn andere stappen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welk materiaal wordt hoofdzakelijk gebruikt als inkapselingsmateriaal van gangbare behuizingen met harsinkapseling?
  2. Welk materiaal wordt gewoonlijk gebruikt voor een leadframe?
  3. Welke uitleg over CSP (chip size package) is juist?
  4. Welke eigenschap van wafer level package (WLP) is juist?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het vullen van de ruimte tussen chip en substraat met underfill-hars bij flip-chipmontage?

Vergelijkingen bij dit onderwerp