Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke behuizing heeft op de onderzijde in een raster geplaatste vlakke elektroden (lands) in plaats van soldeerballen?

  1. ASOP
  2. BLGA (land grid array)
  3. CDIP
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. LGA (land grid array)

LGA is een behuizing met in een raster geplaatste vlakke lands op de onderzijde. Omdat er geen soldeerballen zijn, kan de hoogte na montage laag zijn; bij processors van pc's wordt het gebruikt in een opzet waarbij veerpennen aan de socketzijde tegen de lands worden gedrukt, en vervangen is mogelijk. Bij rechtstreeks solderen op een plaat wordt verbonden met op de plaat gedrukt soldeer. Aansluitingen in een raster zijn hetzelfde als bij BGA, terwijl SOP en DIP aansluitingen aan de rand hebben.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welk materiaal wordt het meest gebruikt als basismateriaal van printplaten van elektronische apparatuur?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat de inkapselingshars van veel behuizingen met harsinkapseling zwart is?
  3. Wat is de belangrijkste reden om bij een BGA-behuizing met veel pennen het grootste deel van de ballen aan voeding en aarde toe te wijzen?
  4. Waar wordt bij draadbonden met ballvorming de eerste verbinding (ball bond) gewoonlijk gemaakt?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het enige tijd verhitten van de behuizing in een oven na het molden met hars (post-mold cure)?

Vergelijkingen bij dit onderwerp