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Boîtiers et assemblage

Vérifiez les bases des boîtiers et de l'assemblage des semi-conducteurs (câblage par fil, flip chip, BGA) avec des QCM.

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Boîtiers et assemblage : points clés

Un boîtier protège la puce de son environnement, la relie électriquement à la carte et évacue la chaleur. Les puces découpées dans la plaquette deviennent des produits après report de puce (die bonding), interconnexion, encapsulation et d'autres étapes.

Les connexions puce-boîtier comprennent le câblage par fil (wire bonding) et le flip chip, et la forme des boîtiers a évolué des types à broches vers des types comme le BGA, avec des billes de soudure sur la face inférieure, pour accueillir davantage de broches.

Toutes les questions sur Boîtiers et assemblage (50)
  1. Quelle description du câblage par fils (wire bonding) est correcte ?
  2. Quelle description du montage flip chip est correcte ?
  3. Quelle est la caractéristique du boîtier BGA (Ball Grid Array) ?
  4. Quelle description de la découpe (dicing) est correcte ?
  5. Quel matériau est principalement utilisé comme matériau d’encapsulation des boîtiers moulés en résine courants ?
  6. Quel matériau est couramment utilisé pour les grilles de connexion (lead frames) ?
  7. Quelle description du CSP (Chip Size Package) est correcte ?
  8. Quelle est la caractéristique du boîtier au niveau plaquette (WLP) ?
  9. En montage flip chip, quel est le but principal du remplissage de l’espace entre puce et substrat par une résine d’underfill ?
  10. Quelle composition est largement utilisée comme brasure sans plomb conforme aux réglementations environnementales ?
  11. Quelle est la caractéristique du boîtier QFN (Quad Flat No-lead) ?
  12. Comment s’appelle l’étape qui colle et fixe la puce à l’emplacement prévu sur la grille de connexion ou le substrat ?
  13. Comment s’appelle l’étape qui amincit la plaquette en rectifiant sa face arrière avant la découpe, afin d’amincir le boîtier ?
  14. Comment s’appelle le phénomène par lequel, lors du chauffage en refusion d’un boîtier en résine ayant absorbé de l’humidité, l’eau interne se vaporise et se dilate brusquement, fissurant le boîtier ?
  15. En câblage par fils, quelle est la principale raison du remplacement des fils d’or (Au) par des fils de cuivre (Cu) ?
  16. Quel symbole désigne la résistance thermique entre la jonction de la puce et l’air ambiant, qui exprime la capacité de dissipation thermique d’un boîtier ?
  17. Quelle méthode imprime une pâte à braser sur le circuit imprimé, y place les composants puis les brase par chauffage dans un four ?
  18. Comment s’appelle la méthode qui monte un boîtier de mémoire empilé sur le boîtier du processeur ?
  19. Quel boîtier ancien dispose les broches en deux rangées sur les deux côtés et se monte en les insérant dans les trous du circuit imprimé ?
  20. Pourquoi le gauchissement (warpage) dû au chauffage lors de la refusion pose-t-il problème pour les grands boîtiers ?
  21. Quel classement relatif à l’absorption d’humidité définit, pour les boîtiers montés en surface, la durée d’exposition admise entre l’ouverture de l’emballage étanche et la refusion ?
  22. Dans un boîtier de processeur à forte dissipation, comment s’appelle la plaque métallique posée sur la puce pour étaler la chaleur ?
  23. Quel substrat de boîtier organique, utilisé notamment pour les BGA flip chip, est réalisé en empilant des couches isolantes et des couches d’interconnexions fines ?
  24. Quelle technique de câblage par fils fond l’extrémité d’un fil d’or par décharge pour former une bille, puis la soude à l’électrode par chaleur et ultrasons ?
  25. Quel boîtier, utilisé dans les applications exigeant une haute fiabilité comme le spatial, scelle l’intérieur par de la céramique ou du métal ?
  26. Quel boîtier pour montage en surface comporte des broches en aile de mouette sortant de deux côtés ?
  27. Pour un QFP à grand nombre de broches, quel problème survient facilement si l’on réduit trop le pas des broches ?
  28. Quelle méthode soude puce et substrat un à un sous chaleur et pression, et sert à connecter des puces minces fortement gauchies ou des bossages à pas fin ?
  29. Quel est le but principal de l’ajout d’une grande quantité de charges de silice à la résine d’encapsulation ?
  30. Quel est le but principal des condensateurs de découplage (condensateurs de by-pass) placés dans le boîtier ou sur le circuit imprimé ?
  31. Quelle combinaison décrit les rôles principaux d’un boîtier de semi-conducteur ?
  32. Quelle étape est couramment utilisée pour inscrire la référence, le numéro de lot, etc., sur la surface du boîtier d’un circuit intégré terminé ?
  33. Quel est le diamètre habituel des fils utilisés en câblage par fils ?
  34. Comment s’appelle le conditionnement qui place les circuits intégrés pour montage en surface un par un dans une bande à alvéoles enroulée, pour alimenter les machines de placement ?
  35. Quel est le principal avantage du montage en surface par rapport au montage traversant, qui insère les bornes dans les trous du circuit imprimé ?
  36. Dans les boîtiers à grille de connexion, quel est le but principal du placage à base d’étain (Sn) sur les broches extérieures ?
  37. En refusion avec une brasure sans plomb (Sn-Ag-Cu), quelle est la valeur la plus proche de la température de pic subie par les composants ?
  38. Quelle méthode de découpe à faible largeur de trait focalise un laser à l’intérieur de la plaquette pour former une couche modifiée, puis sépare les puces en étirant le film ?
  39. Quel boîtier dispose en matrice sur sa face inférieure des électrodes plates (lands) au lieu de billes de brasure ?
  40. Quel matériau est le plus largement utilisé comme matériau de base des circuits imprimés des équipements électroniques ?
  41. Pour quelle raison principale la résine d’encapsulation de nombreux boîtiers moulés est-elle noire ?
  42. Dans un BGA à grand nombre de broches, pour quelle raison principale affecte-t-on une grande partie des billes à l’alimentation et à la masse ?
  43. En câblage par fils avec formation de bille, où s’effectue généralement la première soudure (soudure à bille) ?
  44. Quel est le but principal du chauffage prolongé au four du boîtier après moulage en résine (post-cuisson, post mold cure) ?
  45. Comment s’appelle le défaut par lequel, lors du moulage, l’écoulement de la résine entraîne et déforme les fils de câblage ?
  46. Quel changement se produit lorsque la température de la résine d’encapsulation dépasse sa température de transition vitreuse (Tg) ?
  47. Quelle méthode, pour obtenir des puces très minces, creuse d’abord des tranchées depuis la face avant de la plaquette jusqu’à une profondeur intermédiaire, puis rectifie la face arrière pour séparer les puces ?
  48. Dans les montages à haute densité comme les smartphones, quel est le but de la formation d’un film métallique, par exemple par pulvérisation, à la surface du boîtier ?
  49. Comment s’appelle le défaut de refusion par lequel un seul côté d’un petit composant, comme une résistance CMS, se soulève et le composant se dresse ?
  50. Comment s’appelle le défaut par lequel la force ou les ultrasons du câblage par fils fissurent l’isolant ou le silicium sous le plot d’électrode ?

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