Nederlands
Menu

Packaging en montage

Hoe heet het verschijnsel waarbij vocht in een vochtopgenomen harsbehuizing bij verhitting met reflow-solderen plotseling verdampt en uitzet, waardoor de behuizing barst?

  1. AWhisker
  2. BPopcorn-effect
  3. CStiction
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Popcorn-effect

Harsbehuizingen nemen tijdens opslag vocht uit de lucht op. Wordt zo'n behuizing aan de reflowtemperatuur van ongeveer 260 °C blootgesteld, dan wordt het vocht binnenin plotseling waterdamp en zet uit, wat delaminatie en scheuren van het hars veroorzaakt. Omdat het met een knal barst, heet het popcorn-effect; het wordt voorkomen met vochtdichte verpakking, beheersing van de tijd na openen en indien nodig bakken vóór montage. Whiskers zijn naaldvormige kristallen die uit tinplating groeien, en stiction is het plakken van MEMS.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Wat is de belangrijkste reden dat bij draadbonden goud (Au) draad steeds meer door koper (Cu) draad is vervangen?
  2. Welk symbool geeft de warmteweerstand weer van de overgang van de chip tot de omringende lucht, een maat voor de warmteafvoer van een behuizing?
  3. Welke methode drukt soldeerpasta op een printplaat, plaatst er onderdelen op en soldeert ze door in een oven te verhitten?
  4. Hoe heet de methode waarbij een geheugenbehuizing bovenop een processorbehuizing wordt gemonteerd?
  5. Welke van oudsher bekende behuizing heeft pennen in twee rijen aan beide zijden en wordt gemonteerd door in gaten van het substraat te steken?

Vergelijkingen bij dit onderwerp