Packaging en montage
Welke eigenschap van een BGA-behuizing (ball grid array) is juist?
- ALeads komen uit twee zijden van de behuizing
- BLeads in vleugelvorm (gull-wing) komen uit vier zijden van de behuizing
- CAan de onderzijde van de behuizing zijn soldeerballen in een raster geplaatst
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Aan de onderzijde van de behuizing zijn soldeerballen in een raster geplaatst
Bij BGA zijn over de hele onderzijde van de behuizing soldeerballen in een raster geplaatst als externe aansluitingen. Omdat aansluitingen over een oppervlak kunnen worden genomen, passen er bij dezelfde afmeting meer aansluitingen dan bij QFP, waarvan de leads alleen aan de rand kunnen zitten, en wordt de bedrading korter. Omdat de verbindingen aan de onderkant verborgen zijn en niet visueel te controleren, wordt met röntgenstraling geïnspecteerd. Leads uit twee zijden is SOP, en gull-wing-leads uit vier zijden is QFP.