Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke samenstelling wordt veel gebruikt als loodvrij soldeer in verband met milieuregelgeving?

  1. ASn-Pb-eutecticum
  2. BSn-Ag-Cu-systeem
  3. CHg-Au-systeem
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Sn-Ag-Cu-systeem

Doordat het gebruik van lood is beperkt, bijvoorbeeld door de RoHS-richtlijn van de EU, worden soldeersoorten van het Sn-Ag-Cu-type (SAC) met tin, zilver en koper als hoofdbestanddelen veel gebruikt. Het bekende SAC305 is Sn-3,0%Ag-0,5%Cu met een smeltpunt van ongeveer 217 tot 220 °C, hoger dan de 183 °C van Sn-Pb-eutectisch soldeer, dus ook de reflowtemperatuur is hoger. Het Hg-Au-systeem is geen soldeer.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke eigenschap van een QFN-behuizing (Quad Flat No-lead) is juist?
  2. Hoe heet de stap waarin de chip op een bepaalde plaats op het leadframe of substraat wordt vastgekleefd?
  3. Hoe heet de stap waarin vóór het zagen de achterzijde van de wafer wordt geslepen om de behuizing dunner te maken?
  4. Hoe heet het verschijnsel waarbij vocht in een vochtopgenomen harsbehuizing bij verhitting met reflow-solderen plotseling verdampt en uitzet, waardoor de behuizing barst?
  5. Wat is de belangrijkste reden dat bij draadbonden goud (Au) draad steeds meer door koper (Cu) draad is vervangen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp