Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welk materiaal wordt hoofdzakelijk gebruikt als inkapselingsmateriaal van gangbare behuizingen met harsinkapseling?

  1. AZuiver koper
  2. BEpoxyhars
  3. CMonokristallijn silicium
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Epoxyhars

Bij behuizingen met harsinkapseling wordt epoxyhars waaraan ongeveer 70 tot 90 gew.% silicavulstof is toegevoegd in een verwarmde mal geperst om de chip in te kapselen (transfer molding). De chip wordt beschermd tegen vocht, schokken en licht, en met de vulstof wordt de thermische uitzettingscoëfficiënt dicht bij die van chip en substraat gebracht. Bij grote behuizingen en inkapseling op waferniveau wordt ook een methode gebruikt waarbij hars in een mal wordt gelegd en samengeperst. Zuiver koper en monokristallijn silicium zijn geen inkapselingsmaterialen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welk materiaal wordt gewoonlijk gebruikt voor een leadframe?
  2. Welke uitleg over CSP (chip size package) is juist?
  3. Welke eigenschap van wafer level package (WLP) is juist?
  4. Wat is het belangrijkste doel van het vullen van de ruimte tussen chip en substraat met underfill-hars bij flip-chipmontage?
  5. Welke samenstelling wordt veel gebruikt als loodvrij soldeer in verband met milieuregelgeving?

Vergelijkingen bij dit onderwerp