Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke verandering is juist wanneer de temperatuur van de inkapselingshars de glasovergangstemperatuur (Tg) overschrijdt?

  1. AHet hars wordt metaal
  2. BDe kleur van het hars wordt transparant
  3. CDe thermische uitzettingscoëfficiënt wordt groter en de elasticiteitsmodulus daalt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. De thermische uitzettingscoëfficiënt wordt groter en de elasticiteitsmodulus daalt

Boven de glasovergangstemperatuur gaat hars van een harde glastoestand over in een zachte rubbertoestand, neemt de thermische uitzettingscoëfficiënt ongeveer drievoudig toe en daalt de elasticiteitsmodulus sterk. De Tg van inkapselingshars is ongeveer 120 tot 200 °C en vaak lager dan de 260 °C van reflow, dus de toename van de uitzetting bij hoge temperatuur bepaalt de spanning en kromming ten opzichte van chip en leadframe. Het is een belangrijke eigenschap bij het ontwerp van de betrouwbaarheid van behuizingen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke methode snijdt om zeer dunne chips te maken eerst vanaf het waferoppervlak groeven tot halverwege de diepte en splitst daarna door het slijpen van de achterzijde in chips?
  2. Wat is het doel van het vormen van een metaalfilm, bijvoorbeeld door sputteren, op het oppervlak van de behuizing bij dichte montage in onder meer smartphones?
  3. Hoe heet het defect bij reflow waarbij een kleine component zoals een chipweerstand aan één kant omhoogkomt en rechtop gaat staan?
  4. Hoe heet het defect waarbij door de kracht en het ultrageluid bij draadbonden de isolatiefilm of het silicium onder de elektrodepad breekt?
  5. Welke uitleg over draadbonden (wire bonding) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp