Welke dicingmethode met weinig snijverlies richt een laser binnen in de wafer om een gemodificeerde laag te maken en breekt de wafer in chips door de tape uit te rekken?

Antwoord: A. Stealth dicing

Bij stealth dicing wordt een infraroodlaser die door silicium dringt binnen in de wafer gefocusseerd om een gemodificeerde laag te maken, en vanaf daar wordt de wafer gebroken door de tape uit te rekken. Omdat het oppervlak niet wordt weggeslepen, ontstaan geen slijpresten en wordt geen water gebruikt, en het snijverlies is vrijwel nul. Het is daarom geschikt voor MEMS die gevoelig zijn voor vuil en trillingen, dunne wafers en kleine chips waarvan er veel gewenst zijn. Een blade heeft een snijverlies van enkele tientallen µm nodig.