Packaging en montage

Wat is de belangrijkste reden dat bij draadbonden goud (Au) draad steeds meer door koper (Cu) draad is vervangen?

  1. AOmdat koper minder oxideert dan goud
  2. BOmdat koper zachter is dan goud en gemakkelijker te verbinden is
  3. COmdat de materiaalkosten sterk kunnen dalen en de elektrische geleiding ook goed is
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Omdat de materiaalkosten sterk kunnen dalen en de elektrische geleiding ook goed is

Mede door de stijgende goudprijs is overgestapt op koperdraad met lagere materiaalkosten. Koper heeft ook betere elektrische en thermische geleiding dan goud. Koper oxideert echter gemakkelijker en is harder dan goud, dus bij het maken van de bal wordt oxidatie voorkomen met een mengsel van stikstof en waterstof, wordt met palladium gecoate draad gebruikt en worden de verbindingsomstandigheden aangepast om scheuren in de pad te voorkomen. De opties 'oxideert minder' en 'is zachter' zijn omgekeerd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welk symbool geeft de warmteweerstand weer van de overgang van de chip tot de omringende lucht, een maat voor de warmteafvoer van een behuizing?
  2. Welke methode drukt soldeerpasta op een printplaat, plaatst er onderdelen op en soldeert ze door in een oven te verhitten?
  3. Hoe heet de methode waarbij een geheugenbehuizing bovenop een processorbehuizing wordt gemonteerd?
  4. Welke van oudsher bekende behuizing heeft pennen in twee rijen aan beide zijden en wordt gemonteerd door in gaten van het substraat te steken?
  5. Wat is de juiste reden dat bij grote behuizingen kromtrekken (warpage) door verhitting tijdens reflow een probleem is?

Vergelijkingen bij dit onderwerp