Gehäusetechnik und Montage
Überprüfen Sie mit Multiple-Choice-Fragen die Grundlagen von Halbleitergehäusen und der Montage – Drahtbonden, Flip-Chip und BGA.
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Die Fragen zu diesem Thema folgen in Kürze.
Gehäusetechnik und Montage: Das Wichtigste
Ein Gehäuse schützt den Chip vor der Umgebung, verbindet ihn elektrisch mit der Leiterplatte und führt Wärme ab. Aus dem Wafer geschnittene Chips werden durch Die-Bonden, Kontaktierung, Verkapselung und weitere Schritte zu Produkten.
Zu den Verbindungen zwischen Chip und Gehäuse gehören Drahtbonden und Flip-Chip, und die Gehäuseformen haben sich von Typen mit Anschlussbeinchen zu Typen wie BGA mit Lotkugeln auf der Unterseite entwickelt, um höhere Anschlusszahlen zu unterstützen.
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