Packaging en montage
Welke eigenschap van wafer level package (WLP) is juist?
- ADe chips worden eerst één voor één uitgesneden en daarna wordt de behuizing gemonteerd
- BDe chip wordt met hars gesmolten om de vorm te maken
- CHerbedrading en externe aansluitingen worden in waferstaat gevormd en daarna wordt in afzonderlijke stukken gesneden
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Herbedrading en externe aansluitingen worden in waferstaat gevormd en daarna wordt in afzonderlijke stukken gesneden
Bij WLP worden in waferstaat, vóór het zagen, herbedradingslagen en soldeerballen in één keer gevormd en pas daarna wordt in afzonderlijke chips gesneden. Er is fan-in, waarbij de aansluitingen binnen het chipoppervlak blijven, en fan-out, waarbij een gereconstrueerde wafer wordt gemaakt waarin chips in hars zijn ingebed en de bedrading tot buiten de chip wordt uitgebreid. Omdat fan-out zonder substraat dun kan worden gemaakt, wordt het ook gebruikt voor onder meer processors van smartphones.