Packaging en montage
Welke eigenschap van een QFN-behuizing (Quad Flat No-lead) is juist?
- ALange leads komen naar buiten uit vier zijden van de behuizing
- BEen kleine behuizing zonder naar buiten stekende leads, met elektroden aan de vier randen van de onderzijde
- COver de hele onderzijde zijn soldeerballen in een raster geplaatst
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. Een kleine behuizing zonder naar buiten stekende leads, met elektroden aan de vier randen van de onderzijde
QFN is een behuizing zonder uitstekende leads aan de zijkant, waarvan de elektroden aan de rand van de onderzijde blootliggen. Doordat de leads kort zijn, is de inductantie klein en kan de behuizing klein en dun zijn. Omdat de grote thermische pad in het midden van de onderzijde op het substraat wordt gesoldeerd en warmte via vias in het substraat kan worden afgevoerd, is ook de warmteafvoer uitstekend. Omdat de verbindingen aan de onderkant verborgen zijn, is visuele inspectie echter moeilijk. Lange leads aan vier zijden is QFP en rasters van ballen is BGA.